第435章 芯片自研自产！收购中芯国际的晶圆厂？ (第4/23页)
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“对，王董，咱们一起去看点亮测试吧！”
“好！”王逸笑了。
随后和两位领导再度回到实验室。
现场，星逸半导体的工人正在进行测试。
此次流片，三款芯片总共生产了1536枚，等点亮测试完毕，就知道各款芯片的良品率，以及总的良品率！
一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。
一般来说，不集成基带的芯片，面积都在80平方毫米左右。
而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。
表面积相除，一片12英寸的晶圆，理论上能切出700颗手机芯片。
但很显然，这根本不现实，晶圆的边角料根本做不出芯片，都会被浪费掉。
