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下半年，星逸半导体的所有晶圆厂总的月产能，将达到10万片，月产约6000万颗芯片。
届时，不用台积电代工，星逸晶圆厂也能吃下所有订单。
明年年中就能达到月产30万片晶圆，约1.8亿颗芯片！
什么概念？
都快赶得上十年后，中芯国际的高光时刻。
中芯国际按照8英寸晶圆计算，月产量差不多80万片。
而星逸半导体明年下半年，12英寸晶圆月产量30万片。
但12英寸晶圆能切出的芯片数量，是8英寸的2.4倍左右。
再加上12英寸晶圆的良品率更高，实际可能是2.5倍以上。
因此，30万片12英寸的晶圆切出的芯片数量，约等于75万片8英寸的晶圆，几乎赶上了十年后的中芯国际。
