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王逸点点头,集成基带的确需要基带部门的人支持。
“后来我又带着后续加入的200人,研发28纳米的3G全网通基带翼龙3000。目前已经到了测试验证阶段,进展顺利。12月左右,可以和鲲鹏700芯片,一起流片。”
“好。”王逸点点头:“庞总监,看看新人,若是有好苗子,可以培养一二。明年还有4G基带要研发。”
“好的,董事长。”庞立果回应道。
他清楚,今年不做4G基带可以,但明年就要研发4G基带了。
这都是没办法的事。
自然能分成两个团队最好。
今后星逸芯片和高通芯片一样,高中低三档处理器,全面集成基带,都需要基带部门的核心人员加入三档芯片研发部,帮助进行基带的集成工作。
眼看着芯片部门四个团队,都步入正轨,飞速发展,王逸终于松了口气。
虽然比高通慢了半年,但前途可期。