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至于明年的高通旗舰SOC骁龙800，就只能看鲲鹏900的进展了。
虽然都比高通慢了一步，但是没办法，星逸半导体毕竟是后起之秀，能做到这一步，已经很好了。
幸好德州仪器放弃移动芯片业务，王逸直接承接了德州仪器的大量研发工程师，半导体大牛，专家，相当于站在德州仪器的肩膀上发展，自然快了很多。
若是没有提前布局，没有挖来德州仪器的大牛和研发工程师团队，星逸半导体慢慢发展，还不知道要多久。
自己研发的话，最起码第一代芯片大概率和华为的K3v2一样，难成大器。
王逸算是走了捷径，不仅接手了德州仪器的CPU、GPU研发大牛和团队，还收编了威盛的基带研发团队和55Nm基带技术。
40纳米的翼龙2800基带之所以能进展迅速，就是基于威盛55纳米基带技术研发出来的。
有了两大团队的技术和研发专家，再加上王逸雄厚的财力支持，大力挖人，这才进展迅速！
只能说天时地利人和，都让王逸占了。
碰巧了德州仪器要放弃移动芯片研发，碰巧了威盛也放弃了基带研发，最后都便宜了王逸！
