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“好！”王逸点点头。
不出意外的话，这座晶圆厂明年将全面量产40纳米，月产能5万片晶圆。
快充芯片C1这类低端芯片比较简单，一片晶圆能切出一千多枚C1芯片。
月产能5万片晶圆，也就是2500万枚C1芯片。
一年就是3亿枚。
届时P1电源管理芯片，C1快充芯片，H1智能家居芯片，各一亿枚。
若是产能不够，还可以继续台积电代工。
至于第二座晶圆厂，差不多2013年年底，或者2014年年初交付。
等28纳米制程研发成功，正好用来量产28纳米的手机芯片。
28纳米的手机芯片更为高端复杂，晶体管数量多了很多倍，切出的芯片数量也就更少了，估计也就600-800片。
