第一百二十五章 合纵连横，搞定台积电各方 (第3/5页)

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他看向严飞，沉声说道：“严总，请具体说明一下幻神在互联协议上的突破点？这关系到如何与我们封装工艺结合，发挥最大效能。”

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严飞立刻会意，这是蔡力行在帮他搭建技术可信度，他拿起笔，快速在白板空白处写下几行关键公式和架构简图：“刘总监，请看。我们的‘光子级互联协议’（PhotonLink），摒弃了传统的电信号传输模式，采用类光信号调制的超高频电磁波，在芯片内部实现近乎无损、超低延迟的通信。”

“其理论带宽是现有方案的十倍以上！但它的实现，极度依赖封装中介层提供的超低损耗通道和精准的信号完整性控制；这就是为什么我说，只有台积电的顶尖封装工艺，才能让PhotonLink从图纸变成现实，发挥其颠覆性的潜力！幻神愿意将PhotonLink的核心协议栈专利授权给台积电，作为共同开发新封装标准的基础！”

刘英达的目光被那几行公式和简图吸引了，作为顶级技术专家，他立刻意识到其中的价值，这确实是突破性的思路，而且与台积电封装技术的强项完美契合。

蔡力行捕捉到刘英达眼神的变化，趁热打铁：“英达，你想想看，苹果、高通他们，只是在现有的框架内提需求，要求我们优化工艺，他们不会，也没有能力提供像PhotonLink这样能倒逼我们封装技术进行革命性升级的设计！”

他的语气带上了一丝技术决策者特有的兴奋，激动地说道：“严总和幻神，他们敢想敢做！和他们合作，不是我们单向输出技术，而是双向赋能，共同突破极限！一旦成功，我们将一起定义高性能AI芯片的封装新标准！台积电的名字，将刻在超越摩尔定律的下一个里程碑上！这难道不是我们技术人梦寐以求的吗？”

蔡力行走到刘英达身边，声音低沉而有力：“至于风险控制，这正是我们需要坐下来详细规划的地方，专利共享可以设计交叉授权和严格的防火墙机制，确保核心工艺机密不外泄；开发资源，幻神的溢价订单足以支撑，技术安全，由你我亲自把关，制定最严密的合作流程；英达，这是一次将台积电封装技术推向无人能及高度的战略机遇！值得你我联手，为台积电赌一把未来！”

刘英达看着白板上那融合了幻神创新和台积电工艺潜力的蓝图，又看了看身旁目光灼灼的蔡力行和充满自信的严飞。

作为技术负责人，他深知蔡力行描述的愿景意味着什么——那是技术巅峰的荣耀，严飞提出的PhotonLink，也确实提供了一个前所未有的技术突破口。