第328章 MWC2012，新品发布会！ (第7/20页)
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王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”
威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计。毕竟基带这个东西，落后太多了。之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难。”
“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰SOC的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是。”
“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气，他的压力真的很大。
28纳米集成基带的soc，高通都没整出来呢，让他整，真难。
王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的SOC今年搞不定，你们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra 3和高通APQ8064四核旗舰！”
“这……好！”威廉姆斯应了下来：
“不集成基带的四核芯片，比集成基带的SOC简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”
王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone 3。”
高通的骁龙800 SOC虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。
