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“对,王董,咱们一起去看点亮测试吧!”

“好!”王逸笑了。

随后和两位领导再度回到实验室。

现场,星逸半导体的工人正在进行测试。

此次流片,三款芯片总共生产了1536枚,等点亮测试完毕,就知道各款芯片的良品率,以及总的良品率!

一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米,而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。

一般来说,不集成基带的芯片,面积都在80平方毫米左右。

而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。

表面积相除,一片12英寸的晶圆,理论上能切出700颗手机芯片。

但很显然,这根本不现实,晶圆的边角料根本做不出芯片,都会被浪费掉。

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